我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？
1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
(资料图片仅供参考)
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷：
一、虚焊
1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害不能正常工作。
3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
1、外观特点焊料面呈凸形。
2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析 焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害机械强度不足。
3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。
五、松香焊
1、外观特点焊缝中夹有松香渣。
2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析 烙铁功率过大，加热时间过长。
方案介绍
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基本功能特点：
测量模式
体温
物体温度
短按SET键切换测量模式 （开机默认体温模式）
温度单位
摄氏度℃/华氏度℉
分度：℃/℉ 断电不保存单位）
测量范围
体温：℃～℃
测到正常体温时亮绿灯和显示笑脸图案，蜂鸣器滴1次
体温异常提示
℃～℃：绿灯，笑脸图案，蜂鸣器滴1次
℃～℃：黄灯，哭脸图案，蜂鸣器滴2次
℃～℃：红灯，哭脸图案，蜂鸣器滴3次
测到设定的温度报警值亮红灯
高低温提示
体温测量低于℃显示Lo，显示Lo时亮绿灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；
体温测量高于℃显示HI，显示HI时亮红灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；
性能参数
行业分类:安防监控
开发平台:Actions 炬芯
交付形式:PCBA
性能参数:测温模式:2
应用场景:社区小区,办公写字楼,招商展会,大型会场
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